镀锡还用于修复已磨损铜排及电铸铜排

电镀镀锡铜排原理和特点

镀锡铜排是时间较长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺，是指通过电化学方法在铜表面上镀一薄层金属锡的过程。在进行电镀时，将铜与直流电源的负极相连。预锡与直流电源的正极相联，随后，将它们放在电镀槽中。镀槽中含有金属锡离子的溶液。 当接通直电源时，就有电流通过，预镀的锡便在阴极上沉积下来。

电镀原理简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例 如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。

由于镀锡铜排具有上述优点，所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、 电子电镀等众多方面。同时，利用锡的高触点及炭与锡不能形成固溶化合物的特性，可用作局部防渗漏。镀锡还用于修复已磨损铜排及电铸铜排。

镀锡具有良好的可塑性、密封性好、镀层光亮，成品都无需抛光，又加上近年来金属价格大幅上涨，所以在很多防护性电镀中，都采用铜作为底层然后镀锡，大大降低了成本和环境污染。

镀层上容易继续镀银或其他金属，是重要的预镀层和中间键层，可用于多层装饰镀络、 镀镇、镀锡、镀银、镀金等键层的中间镀层。